深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏品质检测-亿昇精密波峰焊-锡膏品质检测工厂 ：

锡膏的使用与管理方法

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。5使用原则：

a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

b.锡膏

5.使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

量块表面无法成像

锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面，在激光的照射下会形成漫反射现象，从而使摄像头极易观测到。

而量块在制造时后一道工序是精密研磨，其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象，而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。    

锡膏测厚仪

1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，

2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积

3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果

4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset

5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征